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Samsung entra para o top 5 entre os fabricantes de processadores móveis

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A Samsung fez um ótimo trabalho com o processador Exynos 7420, a ponto do chip ser o protagonista do mercado até o anúncio dos chips Snapdragon 820 e Exynos 8890. Isso fez dos coreanos o quarto maior fabricante de SoCs.

O papel da empresa é muito importante pela inclusão de chips entre os modelos top de linha, como o Meizu Pro 5, além de ajudar no desempenho de outras variantes orientadas para as linhas média e baixa. Ao longo de 2015, o toal de chips Exynos subiu para 50 milhões de unidades, ou 15% do total de smartphones fabricados pela Samsung no mesmo período.

A Qualcomm lidera o ranking, e sua linha Snapdragon é responsável por 42% do mercado, com uma boa vantagem para os seus adversários. A Apple ficou em segundo, com 21%, impulsionado pelos iPhones e iPads. Na terceira posição, a sempre interessante MediaTek com 19% de mercado, com os chips Helio P10 e Helio P20 ajudando no seu crescimento. E a quinta posição é da Spreadtrum, uma desconhecida para muitos, mas que tem o seu espaço no mercado de mobilidade.

Não podemos negar que esse avanço da Samsung é merecido, já que os coreanos fizeram um bom trabalho com os seus chips Exynos. Tudo leva a crer que isso pode voltar a se repetir esse ano, mas ainda falta muito para eles superarem a MediaTek.

Via GSMArena

ZTE, Lenovo e Xiaomi estão preparando os seus próprios SoCs

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Mais de uma empresa decidiu apostar na fabricação dos seus próprios SoCs. A Huawei, com os seus conhecidos Kirin, seguiu os passos da Samsung, e agora, ZTE, Lenovo e Xiaomi querem se unir ao clube.

A informação é escassa, mas bem clara. As três gigantes do setor de smartpones já estariam trabalhando para desenvolver seus próprios SoCs baseados em processadores com arquitetura ARM, mas sem relevar qual a GPU que cada um deles vai receber (ou Mali, ou PowerVR).

A ZTE teria recebido US$ 73,8 milhões de um fundo nacional chinês para o projeto, enquanto que a Xiaomi teria se associado com a Leadcore Technology para ter o seu SoC pronto já em 2016. Da Lenovo não temos detalhes, mas dado o tamanho da empresa, eles não devem ter problemas para seguir com seus planos.

A guerra no setor de smartphones chegou a tal ponto que os fabricantes preferem apostar nos seus próprios SoCs como elemento diferenciador. Algo que Apple e Samsung já faz a algum tempo.

Via NextPowerUP!

LG e Intel teriam se unido para criar novo processador

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O site PhoneArena informa que LG e Intel podem se unir para desenvolver um novo SoC para seus dispositivos móveis.

Não faz muito tempo que os sul-coreanos lançaram um processador voltado para o setor mobile, mas o projeto não foi bem sucedido, tanto no desempenho como no consumo. E isso explica por que eles estão procurando a Intel dessa vez.

Por enquanto, as informações são bem escassas, sem detalhes sobre as especificações desse SoC. Logo, só resta esperar por novas informações. Ao que tudo indica, se esse chip existe, ele será fabricado em processo de 16 nm ou 14 nm.

Via PhoneArena

Galaxy S7 pode ter três versões, com três processadores

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Seguem os rumores sobre o Galaxy S7, próximos smartphone top de linha da Samsung, que pode chegar em três versões diferentes, cada uma delas com um processador diferente.

Uma nova fonte indica que podemos ter o novo smartphone com o processador Exynos 8890, o mais potente dos três, reservado para algumas regiões da Europa, Ásia e Coreia do Sul. Já o Exynos 7422, estaria destinado para a Índia. Por fim, a terceira versão contaria com um SoC Snapdragon 820, dirigida aos mercados da China e Estados Unidos.

Se a informação for confirmada, podemos ver mais uma grande mudança na filosofia da Samsung em relação aos seus smartphones mais completos. Mas vamos tomar essas informações com cautela, já que não contam com confirmação oficial.

Via Sammobile

Exynos 8890 vs Apple A9: como rendem esses SoCs

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A Samsung está trabalhando no SoC Exynos 8890, um chip que deve estar presente no futuro Galaxy S7, cujo desempenho aproximado foi conhecido através de um vazamento na rede social chinesa Weibo.

O chip será extremamente potente, mantendo os oito núcleos divididos em dois módulos que utiliza o atual Exynos 7420, mas com uma frequência de 2.4 GHz e outras melhorias que conseguem aumentar o desempenho geral. O Geekbench mostra os primeiros resultados dessa SoC, que atingiu a marca de 2.304 pontos em desempenho mono-núcleo, e 8.038 pontos em desempenho multi-núcleo, números que comprovam essa potência toda.

Por outro lado, o A9 da Apple presente nos novos iPhone 6s alcança os 2.293 pontos em desempenho mono-núcleo, e 4.293 pontos em desempenho multi-núcleo. Fazendo uma comparação rápida, podemos ver que o SoC da Samsung é um pouco mais rápido do que o da Apple em desempenho mono-núcleo, enquanto que o desempenho multi-núcleo é aproximadamente 75% maior a favor dos coreanos.

Não resta dúvidas que o chip da Samsung será mais potente que o da Apple, mas devemos ter em mente que isso é absolutamente normal, já que na teoria o primeiro utiliza uma CPU de oito núcleos, e o segundo, apenas dois.

Via Neowin

Apple A9 entra em produção nas fábricas da Samsung e TSMC

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Depois de um período de especulações, parece que finalmente tudo está esclarecido, e o SoC Apple A9 será fabricado pela Samsung (principalmente) e TSMC. E diante de sua implementação nos próximos iPhones, já está na hora de começar a produção em massa.

O DigiTimes informa os dois fabricantes encarregados de fabricar o Apple A9 em suas respectivas fábricas. Dizem também que a fabricação em massa começou, pensando na montagem e distribuição necessária para colocar ao mercado 80 milhões de unidades antes do lançamento definitivo dos novos iPhones, previsto para o mês de setembro. Com isso, a Apple conta de novo com dois dos principais fabricantes de semicondutores do planeta para satisfazer a demanda dos seus smartphones.

Não há confirmações de detalhes técnicos, algo que a Apple só revela na apresentação do dispositivo. Segundo o DigiTimes, as fábricas só vão alcançar o seu melhor ritmo de produção no último trimestre de 2015. Samsung e TSMC vão trabalhar simultaneamente, sendo que a segunda também vai fabricar os leitores de digitais TouchID.

O mais provável é que o A9 carregue muitos dos detalhes técnicos presentes no A8, se bem que é esperado um grande aumento no desempenho, motivado por algumas melhorias, como um maior número de núcleos Cyclone, que chegariam evoluídos e melhorados.

Também é esperado que os novos smartphones alcancem os 2 GB de RAM, o que certamente resultaria em um salto no desempenho dos dispositivos.

Samsung vai começar em breve a produção de SoCs de 10 nanômetros

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A Samsung informa que vai iniciar muito em breve a produção de SoCs de 10 nanômetros para dispositivos móveis.

Hoje, o Exynos 7420 da Samsung é o chip mais potente que existe dentro do mercado mobile de consumo geral e está fabricando em processos de 14 nanômetros, de modo que a chegada dos seus novos SoCs em processo de 10 nanômetros poderá ser um autêntico golpe de impacto contra os seus concorrentes (Qualcomm, MediaTek, etc).

Entre as principais vantagens da redução dos nanômetros, destacamos um menor consumo e menores temperaturas, deixando uma margem para introduzir por exemplo pequenas mudanças que permitem ainda melhorias no desempenho geral do chip.

Não há duvida que a Samsung é uma das poucas que é capaz de manter um ritmo próximo ao da Intel no processo de fabricação de processadores, além de manter uma excelente taxa de sucesso nos chips funcionais. Isso tornou possível que a sul-coreana se mantivesse como a principal fornecedora de componentes da Apple, que por sua vez renovou o acordo para a produção do novo SoC A9, que dará vida ao iPhone 6s e aos próximos iPads.

Via Fudzilla

MediaTek Helio X20, mais um chip com 10 núcleos

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A MediaTek apresentou o seu novo processador Helio X20, que conta com 10 núcleos e vai substituir de foma imediata o atual Helio X10 (MT6795), presente em alguns smartphones asiáticos, como é o caso do HTC One M9+.

A empresa quer enviar as unidades de testes para os fabricantes durante o terceiro trimestre de 2015, e os primeiros telefones comerciais com o novo processador só chegarão ao mercado no final do ano ou começo de 2016.

Fabricado com tecnologia de 20 nanômetros, o MediaTek Helio X20 possui uma arquitetura Tri-Cluster, que ordena os núcleos em grupos de dois, a 1.5 GHz Cortex-A72, quatro Cortex A-53 a 2 GHz e outros quatro Cortex A-53 a 1.4 GHz. Ele é basicamente um Helio X10 com dois Cortex A-72 a mais, e com maior velocidade. A MediaTek informa que os 10 núcleos podem trabalhar simultaneamente, mas o software do chip vai se encarregar de enviar as tarefas para os determinados clusters, de acordo com as suas solicitações.

Os aplicativos básicos como e-mail e mensagens ficam em um nível inferior; os jogos casuais e apps multimídia vão para o cluster intermediário, e os jogos e apps mais pesados usam o cluster mais potente. Logo, será difícil ver os 10 núcleos trabalhando ao mesmo tempo.

As novidades do Helio X20 incluem também a compatibilidade com o duplo processador de imagem de 12 bits, melhorias nos gráficos com um consumo menor e compatibilidade com redes LTE Cat 6.

Via Re/Code

A Samsung quer a independência da Qualcomm

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A Samsung quer ir muito além da produção de dispositivos, explorando a sua capacidade de criar novos componentes no lugar de comprar de terceiros. É que eles planejam para as telas AMOLED e também no segmento de chipsets e processadores.

Até agora, a Samsung é dependente da Qualcomm nos chipsets, principalmente nos smartphones top de linha, ou quando precisa lidar com a conectividade LTE. E tal como acontece nas telas, a Samsung considera a possibilidade de desenvolver esses componentes, que podem ajudar a diferenciá-los da concorrência, ser mais rentável e aumentando os lucros vendendo esses chips para outros fabricantes.

Uma coisa é alcançar um desempenho semelhante aos chips Snapdrago. Outra, bem diferente, é produzir em larga escala soluções de hardware, principalmente quando suas fábricas estarão muito ocupadas nos próximos meses, caso se confirme a produção dos próximos chips da Apple.

A mudança de estratégia poderia vir com o Samsung Galaxy S6, que pode vir com o novo chipset Exynos 7420, no lugar do Snapdragon 810, que é amplamente adotado pela concorrência. Ao que tudo indica, o produto da Qualcomm deixou os problemas de produção e superaquecimento para trás, o que pode indicar que a Samsung deva mesmo preferir o seu próprio chip.

Para ter uma ideia do poder de fogo da Qualcomm, 60 smartphones importantes que chegarão ao mercado em 2015 contarão com o Snapdragon 810.

É possível que nos deparemos com mais sinais da natureza rebelde da Samsung, como a incorporação do software da Microsoft nos novos dispositivos Android, ou o desenvolvimento do Tizen para se tornar menos dependente de outras plataformas, principalmente nos modelos de entrada e/ou para mercados emergentes.

Via BusinessKorea

LG G4 pode ter dado ‘sinais de vida’ no GFXBench

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Apareceu na base de dados do GFXBench um dispositivo com código interno H959, que pode ser o próximo modelo top de linha da LG.

Na imagem mais abaixo desse post, o dispositivo conta com uma SoC Snapdragon 810, o que pode se tratar do LG G4, novo modelo de linha alta dos coreanos. Porém, é muito pouco provável que o G4 conte com uma tela de 5.5 polegadas com resolução Full HD, o que seria uma redução da resolução presente no LG G3 (1440p).

Outra hipótese é que esse poderia ser o LG G4s, uma versão ‘mini’ do G4, com 2 GB de RAM e não 3 GB, como o G3. A câmera traseira possui um sensor de 12 megapixels, com gravação de vídeos em UHD, e a frontal tem 2 megapixels, com vídeos em Full HD.

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A LG não deve apresentar o seu novo modelo top de linha durante a MWC 2015, e é provável que os supostos LG G4 e LG G4s só serão revelados durante o segundo trimestre de 2015.

Via PhoneArenaGFXBench

Qualcomm confirma que ‘um grande cliente’ descartou o Snapdragon 810. Samsung?

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Recentemente estamos comentando aqui no blog que o futuro Samsung Galaxy S6 pode abrir mão de receber os promissores processadores Qualcomm Snapdragon 810, dando indícios que outro SoC seria o protagonista. Agora, a própria Qualcomm coloca mais lenha na fogueira, confirmando que ‘um grande cliente’ desistiu dos seus chips.

O motivo da Samsung abandonar o Snapdragon 810 seria o problema de super-aquecimento do novo processador. Nas últimas horas, os coreanos afirmaram que os seus chips Exynos são mais potentes, e agora, a Qualcomm confirma a informação do descarte do seu chip por um grande parceiro comercial.

Segundo o Re/code, a Qualcomm teve que revisar as suas previsões para o ano fiscal, por conta da perda desse cliente, ainda que outras marcas se tornam cada vez mais competitivas (como a MediaTek) e os processos anti-monopólio na China fazem com que os números efetivos da Qualcomm sejam menores do que o esperado.

Apesar da Qualcomm não revelar quem é esse ‘grande cliente’, tudo indica que essa empresa é mesmo a Samsung. Um duro golpe para uma fabricante de chips que ia muito bem no mercado, mas ao que tudo indica, o salto para os processadores de 64 bits está causando mais problemas que o esperado.

Via Re/code

Galaxy S6 não terá Snapdragon por problemas de temperatura

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Segundo informa o Bloomberg, a Samsung decidiu não utilizar o SoC Qualcomm Snapdragon 810, depois de comprovar que o mesmo esquentava muito nos testes realizados.

Dito isso, tudo indica que o novo smartphone top de linha dos coreanos chegará ao mercado com a versão única de SoC Exynos, da própria Samsung, que na última versão já integrou um modem LTE.

É preciso saber se essa manobra da Samsung será bem sucedida, levando em conta que o novo LG G Flex 2 conta com um chip da Qualcomm no seu interior, e que o futuro HTC One M9 fará o mesmo. A Samsung pode se deparar com uma grande vitória diante dos concorrentes, ou uma grande derrota que pode custar muito caro para o já comprometido segmento mobile, depois de um Galaxy S5 não tão bem sucedido.

Via Bloomberg

Novo smartphone da ASUS com SoC de 64 bits a caminho

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O órgão de certificação chinesa TENAA registrou a entrada de um novo smartphone da ASUS, com tela de 5 polegadas, processador MediaTek MT6732 de 64 bits (quad-core) e conectividade LTE. Soma-se à isso aos dados registrados pela análise de benchmark do GFXBench, e temos dados muito confiáveis sobre esse futuro lançamento.

O modelo é identificado pelo nome X002, que provavelmente é o seu código interno. Além do SoC da MediaTek, o modelo recebe 2 GB de RAM, 8 GB de armazenamento interno, câmera traseira de 8 megapixels (com gravação de vídeos UHD), e câmera frontal de 5 megapixels. O GFXBench ainda revela dois tamanhos de tela para o mesmo modelo (4.6 e 5 polegadas), ambas com resolução 720p.

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Se concretizados os dados, temos um smartphone de linha média com Android 4.4.4 KitKat bem interessante. Sua espessura seria de 9.9 mm, e seu peso de 140 gramas, o que reforça a sua aspiração para a linha média.

Via Tech GadgetsGFXBench

Samsung prepara a sua própria GPU, e vai abandonar a Mali

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A Samsung estaria desenvolvendo uma GPU própria para os seus SoCs Exynos. O objetivo é se diferenciar ainda mais das propostas da ARM, com as GPUs  Mali, que não parecem ser suficientemente boas para os coreanos ou para a Qualcomm, que já adotam a algum tempo as GPUs Adreno.

Além disso, a Samsung passa a ter um controle ainda maior sobre a eficiência termal ou faixas de rendimento das unidades gráficas, no lugar de depender dos designs gerais da ARM.

É esperado que essa nova GPU apareça no meio de 2015, fazendo parte das futuras SoCs Exynos e, principalmente, em um suposto Galaxy Note 5, que deve chegar no segundo semestre do ano que vem, e pode ser o primeiro smartphone a contar com essa nova SoC. Resta saber como tudo isso vai se comportar trabalhando junto.

Via G4Games

Samsung fabricará 80% das SoCs da Apple em 2016

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Inimigos, inimigos. Negócios à parte. Segundo o The Korea Times, a Apple chegou a um acordo com a Samsung, estimado em ‘vários milhares de milhões de dólares’ para que os coreanos fabriquem 80% das SoCs para dispositivos móveis dos norte-americanos em 2016.

Isso parece indicar que esta ‘dependência’ da Samsung não estava nos planos da Apple a curto prazo. A TSMC, concorrente direta dos coreanos no mercado de semicondutores, foi o principal provedor da Apple para os novos iPhone 6, mas essa situação pode mudar na nova geração de dispositivos móveis dos norte-americanos.

Se isso se confirmar, a TSMC assumiria um papel secundário, e a Samsung volta para as cabeças dessa concorrência. O motivo para a Apple tomar essa decisão é o fato da aliança entre Samsung e GlobalFoundries, outro grande fabricante californiano de semicondutores, garantiria à Apple um número suficiente de chips fabricados com a litografia de 14 nanômetros. A Samsung já começou a fabricar esses SoCs, enquanto que a TSMC ainda está no padrão de 16 nanômetros.

Via The Korea Times

Intel vai turbinar os smartphones de US$ 50

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A Intel quer levar a arquitetura X86 em um nível superior no segmento mobile, para competir em pé de igualdade com a ARM. No final desse ano, eles podem seduzir os fabricantes de dispositivos com a chegada da nova SoC Intel SoFIA (Smart of Feature Phone with Intel Architeture), que se caracterizam por oferecer as conectividades 3G e 4G/LTE com baixo custo.

A MediaTek e a Qualcomm são as principais pedras no sapato da Intel, mas o projeto SoFIA pode ser o limpa trilhos da questão. A ideia é atacar os mercados de entrada de smartphones ainda no final de 2014, e um porta-voz da Intel confirmou para o CNET que o preço de venda desses dispositivos com os chips SoFIA se manterá por volta dos US$ 50. Os chips mais potentes, com conectividade 4G, devem chegar no começo de 2015.

O primeiro chip SoFiA será dual-core de 64-bits (sem especificar a frequência), e contará com um modem 3G integrado. Vale lembrar que as conectividades WiFi e Bluetooth não estarão integradas, ficando por conta dos fabricantes a adoção ou não dessas funções. Os primeiros dispositivos devem ser comercializados primeiro no mercado asiático, e posteriormente em outros mercados. Tudo vai depender da adoção dos fabricantes com o novo chip.

Algumas informações indicam que a Intel já está se movimentando na China para fazer convênios com fabricantes de dispositivos de entrada, aproveitando as perspectivas de vendas de mais de 80 milhões de tablets e smartphones dessa categoria no país. Também destaca que investimentos são feitos no país asiático para a criação de um centro de pesquisa e desenvolvimento de novas tecnologias móveis.

Intel aposta na mobilidade, integrando modems 3G e 4G nas suas plataformas

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A Intel prepara uma estratégia agressiva para competir de forma mais enfática no mercado de dispositivos móveis, dotando todos os seus microprocessadores e SoCs com a capacidade de conectividades via 3G/4G, apostando assim na mobilidade.

O objetivo é que, no começo de 2015, eles possam competir lado a lado com empresas como Qualcomm ou MediaTek. Para isso, a Intel aposta nas redes móveis, além do suporte para o 64-bits. Os processadores Intel focados em tablets e smartphones seguirão a tendência atual de hardware, e o chip SoFIA será o primeiro produto dessa nova geração, contando com recursos como baixo consumo de energia e alto desempenho.

Também é importante mencionar que a próxima geração de processadores Intel para portáteis e híbridos também contarão com essas características (alto desempenho, baixo consumo de energia e conectividade 3G/4G). Brian Krzanich, CEO da Intel, garante que a primeira aposta é centrada nos Chromebooks, pensando justamente na conectividade móvel para tirar o melhor proveito possível. Mais adiante, os portáteis com maior popularidade, MacBooks, híbridos e portáteis de marcas como HP, Dell, Asus e Lenovo receberão os novos chips.

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Inicialmente, a Intel contará com o apoio da Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) para fabricar os modems, mas no futuro eles querem ser independentes nessa produção. Com esse movimento, podemos dizer que a Intel está se adequando cada vez mais à “era Pós-PC”. E a disputa com a Qualcomm e MediaTek promete ser cada vez mais acirrada.

Via KitGuru

Google confirma que Android 4.4.2 KitKat “devora” a bateria de alguns smartphones com SoC da Qualcomm

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De forma curiosa, o Nexus 5 e o Android 4.4.2 KitKat não conseguem se entender. A bateria do smartphone da Google com essa versão do sistema é consumida muito antes do que deveria. Um dos culpados é o processo mm-qcamera-daemon, que permite o acesso à câmera do dispositivo aos aplicativos, e mesmo que ele não seja utilizado na maior parte do tempo, o problema se torna acentuado com o uso de aplicativos como o Skype e o Snapchat.

Porém o Nexus 5 não é o único a ser afetado com esse problema. A Google confirmou que outros smartphones com SoC da Qualcomm, como o Galaxy Note 3 da Samsung, contam com o mesmo problema com esta versão do sistema operacional. O processo citado fica em permanente execução em segundo plano, e não apenas provoca uma redução na autonomia de bateria desses smartphones, mas também um aquecimento acima do esperado.

Um usuário do Nexus 5 compartilhou em um fórum que a autonomia do smartphone cai 1% a cada dois minutos, inclusive quando o terminal está em modo de espera (ou standby). Felizmente, um responsável da Google confirmou que eles estão trabalhando para resolver este problema, que será definitivamente solucionado na próxima atualização do Android KitKat.

A má notícia é que a Google não menciona quando o update estará disponível. Pelo menos por enquanto, a única dica passada é desinstalar o Skype até que esteja pronta uma atualização que evite o uso inadequado da câmera, um problema que parece ter se agravado ainda mais com a última atualização do dispositivo.

Via International Business Times

Qualcomm Snapdragon 410: 64 bits e LTE para revolucionar os smartphones de entrada

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A Qualcomm anunciou oficialmente o seu primeiro chipset de 64 bits, o Snapdragon 410. Ele não só promete bater de frente com a Apple (e o seu A7), mas também surpreende pelo seu foco: esse processador de 28 nanômetros é pensado nos dispositivos de linha média e baixa, e não para os modelos top de linha.

Essa decisão não só é considerada surpreendente, mas também pode fazer barulho em uma indústria que cada vez mais olha para os mercados emergentes, que contam com um enorme potencial para seguir crescendo. Por conta disso, os primeiros smartphones com processadores Snapdragon 410 devem custar menos de US$ 150.

Um ponto interessante do novo Snapdragon 410 é que ele não só oferecerá um processamento de 64 bits, mas também incorporará o seu próprio modem 4G LTE, algo que é um item opcional (quando não inexistente) nos modelos com preço reduzido. A estratégia da Qualcomm parece passar por oferecer a conectividade LTE em todos os seus chipsets, desde os mais modestos até os mais potentes e caros, algo que no caso do Snapdragon 410 terá incorporado no suporte aos múltiplos modos e bandas, para garantir o seu funcionamento em qualquer local do planeta

Segundo a Qualcomm, o novo Snapdragon 410 terá um desempenho a altura de um SoC de 64 bits. Obviamente, teremos que ver os primeiros testes de benchmarks, mas podemos dizer desde já que o novo processador vai incorporar uma GPU Adreno 306, que vai permitir a reprodução de vídeo a 1080p e pode trabalhar com câmeras de até 13 megapixels. Nada mal para dispositivos de entrada e/ou de linha média, certo?

De quebra, o novo Snapdragon 410 vai oferecer compatibilidade com GPS e GLONASS, NFC, Bluetooth, WiFi e suporte oficial para múltiplos sistemas operacionais, incluindo Android, Windows Phone e Firefox OS. Fica claro que a Qualcomm está dando preferência para os dispositivos com maior volume de vendas. Talvez a empresa revele mais informações sobre o chipset e sua estratégia durante a CES 2014, ou durante a Mobile World Congress 2014.

As primeiras unidades do Snapdragon 410 começam a chegar nas mãos dos fabricantes no primeiro semestre de 2014, e os primeiros smartphones com esse novo chip devem chegar ao mercado no segundo semestre de 2014.

Via Qualcomm

Qualcomm anuncia os novos processadores Snapdragon 400 com suporte ao LTE e novos designs tablets referência

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A Qualcomm anunciou na Computex 2013 os novos processadores Snapdragon 400 quad-core de 1.2 GHz, com suporte para as redes LTE. Os novos chips MSM8926 Cortex-A7 incluem suporte para as redes 2G, 3G e LTE, além do suporte ao multi SIM, WiFi 802-11ac e Miracast.

Com isso, a Qualcomm espera que os fabricantes de dispositivos destinados aos mercados emergentes comecem a utilizar esses novos processadores para que os primeiros aparelhos com esse novo chip cheguem ao mercado até o final de 2013. Além do novo processador, dois tablets de referência foram apresentados, para facilitar a vida dos fabricantes.

Os dois tablets contam com processadores Snapdragon 400 MSM8230 e MSM8030, de 1.2 e 1.4 GHz, respectivamente. Os dispositivos contam com telas de 7 e 10 polegadas, ambos com resolução de 1080p, além do sistema operacional Jelly Bean e conectividades 3G e WiFi. Os dois modelos também foram desenvolvidos para os mercados emergentes, onde os tablets são muito atraentes, porém, muito caros.

Via Qualcomm