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Qual é a melhor forma de aplicar a pasta térmica em uma CPU ou GPU?

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É seguro dizer que o processo de montar um PC está bastante normalizado. Qualquer pessoa com conhecimentos razoáveis em informática disposta a estudar o processo de montagem de um computador consegue concluir o processo sem maiores problemas.

Tudo o que você precisa fazer é seguir alguns passos que são muito claros em qualquer manual de instruções ou passo a passo de montagem de um PC: encaixar os componentes nos slots corretos, conectar determinados cabos e ajustar todas as configurações pertinentes.

A boa notícia aqui é que, na maioria dos casos, tudo se encaixa em um único lugar, pois cada dispositivo possui o seu conector específico. Ou seja, até mesmo os mais leigos não vão se perder para concluir todo o procedimento.

Uma das poucas exceções no processo de montagem de um PC está em um detalhe que pode parecer minúsculo, mas que faz toda a diferença no desempenho do equipamento: a pasta térmica.

 

Qual é a forma correta de aplicar a pasta térmica no processador?

O tema da pasta térmica no processador merece uma atenção especial, não apenas para obter um melhor desempenho de hardware, mas também para evitar problemas no presente e no futuro.

A pasta térmica nada mais é do que um líquido viscoso que é colocado entre processador ou GPU e o dissipador térmico. Seu objetivo é fazer com que o calor emanado pelo hardware dissipe de forma ainda melhor, mais rápido e com maior eficiência.

Ou seja, este é um item que tem uma importância elevada dentro dos componentes do computador e no processo de montagem do equipamento. Se a pasta térmica estiver mal colocada, a dissipação de calor não será eficiente, o que vai resultar em uma queda de desempenho e, em alguns casos mais graves, o material pode simplesmente colar nas dobradiças da presilha do processador ou na placa-mãe, por conta do calor excessivo gerado pelos componentes.

Por isso, é muito importante saber qual é a forma correta para colocar a pasta térmica sobre a superfície do chip. Aqui, a emenda pode ser pior que o soneto, e você não vai querer lidar com as consequências disso.

O problema é que, ao longo dos anos, o debate sobre qual é essa forma correta para aplicar a pasta térmica foi muito acalorado, com visões muito divergentes sobre o mesmo tema. E isso nunca ajudou aos usuários mais leigos. Logo, minha missão neste artigo é tentar jogar um pouco de luz no assunto, estabelecendo um entendimento aceitável e prático para a maioria dos usuários.

A solução mais comum para a maioria dos usuários é aplicar uma pequena bola de pasta térmica no centro do chip e simplesmente deixar o material espalhar na superfície do hardware com a simples colocação do dissipador no seu lugar. Isso fará com que a pasta se espalhe de forma uniforme sobre o hardware, estabelecendo assim uma maior eficiência na aplicação do material.

Porém, existem várias outras técnicas para realizar a aplicação da pasta térmica. A boa notícia é que a maioria dessas soluções são válidas e não oferecem problemas a longo prazo para o computador. Por outro lado, não oferecem a mesma eficiência e desempenho que a técnica descrita no parágrafo anterior.

Alguns usuários e especialistas em tecnologia optam por formar um X com a pasta térmica sobre a superfície do chip, deixando que o material se espalhe em uma área maior quando o dissipador é aplicado sobre o hardware.

Outros usuários decidem colocar quatro pequenos pontos de pasta térmica nos quatro cantos do chip, além de um quinto ponto no centro do hardware. E tem aqueles que optam por distribuir de forma uniforme a pasta térmica por toda a superfície do processador ou GPU, com a ajuda de uma paleta ou cartão de crédito.

 

Afinal de contas, qual método é o melhor?

De novo: não existe um consenso sobre o assunto, e este artigo não deve encerrar um debate que existe há pelo menos duas décadas. Nosso principal objetivo é apresentar as opções disponíveis e válidas, e você pode escolher qual é a melhor para o seu caso.

Mas é sempre bom ouvir a opinião de um especialista no assunto, o que pode fazer com que a decisão seja algo mais consciente e racional. Neste caso, vamos ler o que Igor Wallosssek especialista em computadores e responsável pelo site Igor’s Lab, tem a dizer sobre o assunto.

Igor testou vários dos métodos indicados neste artigo, e realizou medições térmicas mais aprofundadas para analisar quais dos métodos pode ser o mais eficiente para ajudar no processo de dissipação de calor de um chip.

E a conclusão que ele chegou pode surpreender você e, com alguma sorte, alguns profissionais de informática mais céticos ou convictos que estavam com a verdade ao longo desse tempo todo: a “salsicha”.

É exatamente isso o que você acabou de ler. De acordo com Igor, a forma mais eficiente para aplicar a pasta térmica em um processador ou GPU é em forma de “salsicha”. Ou seja, aplicando uma tira horizontal da pasta, dividindo a área do chip em duas partes.

Quando você aplicar o dissipador sobre o chip e realizar uma leve pressão, a pasta será distribuída de forma uniforme para os lados. O que faz sentido, pois a quantidade total do material vai se espalhar na área total do hardware, nas duas metades estabelecidas.

De acordo com as medições realizadas pelo site Igor’s Lab, o método da “salsicha” aplicado na GPU RTX 3080 resultou em uma redução de temperatura de aproximadamente 5 graus quando comparado com o método de cinco pontos de pasta térmica na superfície do hardware.

É importante deixar claro antes de terminar este artigo que, apesar dos testes realizados acontecerem com uma GPU, o site reforça que os resultados registrados também se aplicam aos processadores ou CPUs, sem variações nos números que determinem diferenças substanciais.

Então… se convenceu sobre o melhor método para aplicar a pasta térmica no seu processador ou GPU?

O tema pode parecer algo banal, mas não é. A pasta térmica pode fazer a diferença nas tarefas mais complexas e, a longo prazo, na sobrevida do seu caro computador.


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